西瓜生长点下出现裂口是怎么回事？

　　西瓜生长点下出现裂口症状

　　在西瓜茎蔓顶部、距生长点6~8厘米处，茎蔓横向开裂或穿孔；上部茎蔓变粗、变硬、变脆，生长点生长缓慢。裂口处开始时不变色，保持西瓜茎蔓的本色，并流出白色汁液，后裂口处变为黄褐色，汁液也变为黄褐色，最后导致部分茎蔓腐烂，但无腥臭味。

　　该病发病轻者，影响了西瓜的正常生长，使西瓜花芽分化前，开花坐瓜节位提早，因而会造成西瓜瓜小，产量下降；发病重者，植株顶部坏死。

　　西瓜生长点下出现裂口发生原因

　　这应是一种高温障碍，属生理性病害。高温影响了硼元素的吸收，造成茎蔓顶部开裂。

　　西瓜生长点下出现裂口防治措施

　　一是降温防高温。可在加强通风的前提下，棚膜表面喷洒泥浆水遮阳降温防止高温障碍的发生。

　　二是叶面喷施硼肥，可用硼砂600倍液或速乐硼（主要成分为硼砂）1200~1500倍液。

　　三是喷药防病。在发生裂口后可喷施链霉素3000倍液混加百菌清700倍液预防病菌侵染。在茎蔓发生腐烂后，可在刮去腐烂病茎的同时，涂抹细干土防病，并全棚喷施50%DT500倍液混加25％眯鲜胺2500倍液防腐烂。